[发明专利]一种覆铜衬板制作方法有效

专利信息
申请号: 202011326747.8 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN112469201B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 朱德权;徐荣军;黄世东;季玮;刘深 申请(专利权)人: 绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K3/06;H05K3/22;H05K3/26
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 廖银洪
地址: 312000 浙江省绍兴市越城区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种覆铜衬板制作方法,包括下列步骤:S1、瓷片、铜片清洗;S2、浆料印刷;S3、烧结;S4、铜蚀刻;S5、切割;S6、清洗;S7、浆料蚀刻。本发明的覆铜衬板制作方法通过优化工艺步骤顺序,并优选了各步骤的工艺条件参数,得到的覆铜衬板各项性能指标优良,综合使用性能好,本发明的覆铜衬板制作方法无瓷顾虑,因此酸性、碱性溶液都可以选择;溶液浓度选择性增大;可大大提升覆铜衬板制作的生产效率。
搜索关键词: 一种 覆铜衬板 制作方法
【主权项】:
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