[发明专利]一种覆铜衬板制作方法有效
申请号: | 202011326747.8 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112469201B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 朱德权;徐荣军;黄世东;季玮;刘深 | 申请(专利权)人: | 绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/22;H05K3/26 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 廖银洪 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种覆铜衬板制作方法,包括下列步骤:S1、瓷片、铜片清洗;S2、浆料印刷;S3、烧结;S4、铜蚀刻;S5、切割;S6、清洗;S7、浆料蚀刻。本发明的覆铜衬板制作方法通过优化工艺步骤顺序,并优选了各步骤的工艺条件参数,得到的覆铜衬板各项性能指标优良,综合使用性能好,本发明的覆铜衬板制作方法无瓷顾虑,因此酸性、碱性溶液都可以选择;溶液浓度选择性增大;可大大提升覆铜衬板制作的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 覆铜衬板 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司,未经绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011326747.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:茶砖发花干燥用烘房及茶砖发花干燥方法
- 下一篇:高效节能混凝土管桩及成型工艺