[发明专利]一种覆铜衬板制作方法

说明书

本发明公开了一种覆铜衬板制作方法，包括下列步骤：S1、瓷片、铜片清洗；S2、浆料印刷；S3、烧结；S4、铜蚀刻；S5、切割；S6、清洗；S7、浆料蚀刻。本发明的覆铜衬板制作方法通过优化工艺步骤顺序，并优选了各步骤的工艺条件参数，得到的覆铜衬板各项性能指标优良，综合使用性能好，本发明的覆铜衬板制作方法无瓷顾虑，因此酸性、碱性溶液都可以选择；溶液浓度选择性增大；可大大提升覆铜衬板制作的生产效率。

技术领域

本发明覆铜衬板技术领域，具体涉及一种覆铜衬板制作方法。

背景技术

覆铜衬板，具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。例如绝缘栅双极晶体管(IGBT)，一般电压使用环境，几百至上千伏以上。

覆铜衬板实际使用量非常大，在生产制作过程中，多采用整版作业。因此，出货前必须按客户要求尺寸进行切割。因为产品应用于高压环境中，所以切割后外观质量要求非常高。目前行业内主流切割工艺，“激光切割”。但是激光加工过程中，伴随产生大量的热能，冷却后切缝附近会残留异物，且异物为导体，最终引发一系列可靠性问题。

目前针对切割后的异常处理方式：一、物理处理，吹气；二、化学处理，使用低浓度酸性溶液清洗。但是，上述两种方式仍无法完全解决切缝残留问题。

但是，目前所使用的覆铜衬板制作方法还存在以下问题：

一、吹气：

1)只能去除表面粉尘，切缝附近熔渣无处理效果；

二、低浓度酸洗溶液处理

1)瓷片与酸液会反应，降低覆铜衬板瓷片强度；

2)药液浓度选择性小；

3)处理时间长，生产效率低；

基于上述情况，本发明提出了一种覆铜衬板制作方法，可有效解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆铜衬板制作方法。本发明的覆铜衬板制作方法通过优化工艺步骤顺序，并优选了各步骤的工艺条件参数，得到的覆铜衬板各项性能指标优良，综合使用性能好，本发明的覆铜衬板制作方法无瓷顾虑，因此酸性、碱性溶液都可以选择；溶液浓度选择性增大；可大大提升覆铜衬板制作的生产效率。

为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是：

一种覆铜衬板制作方法，包括下列步骤：

S1、瓷片、铜片清洗：

将瓷片表面清洗干净，然后在干燥温度为80℃±5℃的条件烘干；将铜片表面清洗干净，然后在干燥温度为80℃±5℃的条件烘干；

S2、浆料印刷：

在经步骤S1处理后的瓷片两面分别印刷浆料层，印刷方式为丝网印刷，然后在干燥温度为100±10℃的条件烘干；

S3、烧结：

在经步骤S2处理后的瓷片的两浆料层表面各覆一片铜片，然后在烧结炉中进行烧结；

S4、铜蚀刻：

然后采用蚀刻液进行铜蚀刻，将铜片需要蚀刻部位的完全蚀刻掉；然后采用纯水将表面的蚀刻液清洗干净，清洗时纯水的温度为室温；然后在干燥温度为85℃±5℃的条件烘干；

S5、切割：

然后采用光纤激光切割机切割成所需的形状和大小；

S6、清洗：