[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202011316313.X | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112420675A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李银* | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/49;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭示公开一种半导体器件，包含：半导体基底，具有相对的第一表面与第二表面；静电放电构件，设置于所述半导体基底的第一表面上的第一区内；焊垫，设置于所述半导体基底的第二表面上；多个导电构件，设置于所述半导体基底内所述第一区外围并接触所述焊垫；及导线，连接所述静电放电构件与所述多个导电构件中至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
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