[发明专利]承载装置及半导体处理设备在审
| 申请号： | 202011312603.7 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN114520181A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;李海卫;董坤玲;张鹏斌;范铎;金建高;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括盖板、第一支架、第二支架、驱动件及压紧件。第一支架设置在盖板的第一侧，第一支架设有第一腔，第一支架用于承载第一尺寸的第一工件，第一腔能露出第一工件的第一区域。第二支架设置在盖板的第一侧并与盖板形成收容空间，第一支架位于收容空间内，第二支架用于承载第二尺寸的第二工件，第二尺寸大于第一尺寸，第二支架设有第二腔，第二腔能露出第一腔及第二工件的第一区域。驱动件安装在盖板的第一侧。压紧件与驱动件连接，驱动件用于驱动压紧件运动，以压紧第一工件的第二区域、或压紧第二工件的第二区域、或同时压紧第一工件的第二区域及第二工件的第二区域。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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