[发明专利]承载装置及半导体处理设备

说明书

本申请提供一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括盖板、第一支架、第二支架、驱动件及压紧件。第一支架设置在盖板的第一侧，第一支架设有第一腔，第一支架用于承载第一尺寸的第一工件，第一腔能露出第一工件的第一区域。第二支架设置在盖板的第一侧并与盖板形成收容空间，第一支架位于收容空间内，第二支架用于承载第二尺寸的第二工件，第二尺寸大于第一尺寸，第二支架设有第二腔，第二腔能露出第一腔及第二工件的第一区域。驱动件安装在盖板的第一侧。压紧件与驱动件连接，驱动件用于驱动压紧件运动，以压紧第一工件的第二区域、或压紧第二工件的第二区域、或同时压紧第一工件的第二区域及第二工件的第二区域。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体而言，涉及一种承载装置及半导体处理设备。

背景技术

现有的半导体处理设备的支撑台只能适用于一种尺寸的半导体材料，在完成诸如加工、检测、镀膜等处理任务时，如果处理另外尺寸的半导体材料，要么需要更换半导体处理设备，要么更换半导体处理设备中的支撑台，这样就会导致生产效率的降低，不满足工业化生产需要。

发明内容

本申请实施方式提供一种承载装置及半导体处理设备。

本申请实施方式的承载装置包括盖板、第一支架、第二支架、驱动件及压紧件。第一支架设置在盖板的第一侧，第一支架设有第一腔，第一支架用于承载具有第一尺寸的第一工件，第一腔能够露出第一工件的第一区域。第二支架设置在盖板的第一侧并与盖板形成收容空间，第一支架位于收容空间内，第二支架用于承载具有第二尺寸的第二工件，第二尺寸大于第一尺寸，第二支架设有第二腔，第二腔能够露出第二工件的第一区域。驱动件安装在盖板的第一侧。压紧件与驱动件连接，驱动件用于驱动压紧件运动，以压紧第一工件的第二区域于第一支架、或压紧第二工件的第二区域于第二支架、或同时压紧第一工件的第二区域于第一支架及压紧第二工件的第二区域于第二支架，第一工件的第二区域环绕第一工件的第一区域，第二工件的第二区域环绕第二工件的第一区域。

在某些实施方式中，压紧件包括第一压紧部、第二压紧部及连接部。第一压紧部用于压紧承载在第一支架上的第一工件。第二压紧部用于压紧承载在第二支架上的第二工件，第二压紧部相较第一压紧部更远离盖板。连接部用于连接第一压紧部与第二压紧部。

在某些实施方式中，压紧件还包括第一缓冲部。第一缓冲部安装在第一压紧部，并用于与第一工件软接触。

在某些实施方式中，压紧件还包括第二缓冲部。第二缓冲部安装在第二压紧部，并用于与第二工件软接触。

在某些实施方式中，驱动件包括气缸本体及伸缩杆。气缸本体安装在盖板的第一侧，伸缩杆能够相对气缸本体伸缩，伸缩杆与第一压紧部、连接部、第二压紧部中的任意一个连接。

在某些实施方式中，驱动件的数量为多个，压紧件的数量为多个，多个驱动件与多个压紧件分别对应，每个驱动件连接对应的压紧件。

在某些实施方式中，承载装置还包括联动件。多个压紧件均与联动件连接，每个驱动件的伸缩杆穿过对应的压紧件并与联动件连接。

在某些实施方式中，多个驱动件环绕盖板的中心均匀分布。

在某些实施方式中，多个压紧件环绕第一腔和/或第二腔的中心均匀分布。

在某些实施方式中，盖板包括本体、第一延伸臂及第二延伸臂。第一延伸臂设置在本体的第一侧，并与第一支架连接。第二延伸臂设置在本体的第一侧，并与第二支架连接，第二延伸臂环绕第一延伸臂设置。