[发明专利]一种加热片及其制造方法、加热带及半导体制造设备在审
| 申请号： | 202011299218.3 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114521031A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 金根浩;周娜;李俊杰;王佳;李琳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/36;H05B3/28;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种加热片及其制造方法、加热带及半导体制造设备，涉及半导体设备技术领域，以解决加热带中加热线偏移预设位置造成的短路以及发热不均匀的问题。所述加热片包括：第一绝缘薄膜、沉积形成在第一绝缘薄膜上的电热线结构以及第二绝缘薄膜；第二绝缘薄膜形成在第一绝缘薄膜上，用于至少将电热线结构中的间隙进行填充。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 及其 制造 方法 热带 半导体 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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