[发明专利]激光焊接中焊缝跟踪仪与三轴焊接平台外部参数标定方法在审
| 申请号： | 202011285016.3 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114519745A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 付生鹏;夏仁波;赵吉宾;陶黎明;房灵申 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | G06T7/80 | 分类号： | G06T7/80;G06T7/60;B23K37/04 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光焊接中焊缝跟踪仪与三轴焊接平台外部参数标定方法。其步骤为:控制激光器在焊接平台上移动使其在标定块上表面击打光斑，记录击打光斑时焊缝跟踪仪在焊接平台坐标系的三维坐标；利用焊缝跟踪仪采集光斑图像并处理、计算光斑中心的二维图像坐标；利用焊缝跟踪仪拍摄放置在标定块上表面的标定板图像，识别标定板上标志点位置从而推算标定块上光斑的三维坐标；根据光斑中心在焊缝跟踪仪坐标系下的坐标以及对应的在焊接平台坐标系下的坐标，计算两个坐标系之间的旋转R和平移矩阵T，完成标定。本发明方法能有效的标定出焊缝跟踪仪与三轴焊接平台之间的外部参数，标定方法简单，易于操作，标定精度高，能实现对焊接平台三个自由度的精确校正。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 焊缝 跟踪 平台 外部 参数 标定 方法 | ||
【主权项】：
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