[发明专利]一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯在审
| 申请号： | 202011273622.3 | 申请日： | 2020-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN114512582A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 严钱军;郑昭章;马玲莉 | 申请（专利权）人： | 杭州杭科光电集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;F21K9/238;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 金方玮 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯，具体涉及LED发光技术领域。公开了包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系。针对现有的FPC基板光效低、耐温低、散热差的技术问题，本发明突破了FPC基板散热和耐温的瓶颈。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全周光 led 光线 及其 封装 方法 光源 | ||
【主权项】：
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