[发明专利]一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯

说明书

本发明涉及一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯，具体涉及LED发光技术领域。公开了包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系。针对现有的FPC基板光效低、耐温低、散热差的技术问题，本发明突破了FPC基板散热和耐温的瓶颈。

技术领域

本发明涉及LED发光技术领域，具体涉及一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯。

背景技术

目前常见的柔性灯丝包含基板，覆于基板上的线路，采用锡膏固定倒装芯片，涂覆混合着荧光粉的胶水，现有柔性灯丝常采用FPC基板，此种柔性灯丝光效低、耐温低、散热差，使用寿命短。

发明内容

1、发明要解决的技术问题

针对现有的FPC基板光效低、耐温低、散热差的技术问题，本发明提供了一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯，它具有光效高、耐温高、长寿命的优点，突破了FPC基板耐温与散热的瓶颈。

2、技术方案

为解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种全周光LED发光线，包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系。

可选的，具有串联、并联或串并联组合的倒装芯片的焊盘之间通过导电部件连接。

可选的，所述导电部件为金属材料。

可选的，所述导电部件设于倒装芯片之间，或导电部件设于倒装芯片的两侧。

可选的，所述导电部件与倒装芯片焊盘连接处呈内凹状。

可选的，所述导电部件上设有一个及以上的通孔。

可选的，所述全周光LED发光线两端的倒装芯片通过导电部件分别与一导电端子连接。

可选的，还包括保护层，所述倒装芯片位于保护层内；连接所述的倒装芯片的导电部件部分或全部位于保护层内；所述保护层为透明、半透明或不透明的。

可选的，所述导电部件为片状或线状。

可选的，所述保护层中含有荧光粉或不含有荧光粉。

可选的，所述荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或YAG中的一种或多种组合。

一种全周光LED光源，包括一条以上的以上任一项所述的一种全周光LED发光线，被连接成单向DC工作或双向AC工作。

可选的，所述全周光LED发光线位于透明、半透明或不透明的保护套内。

可选的，所述保护套中含有荧光粉或不含有荧光粉。

可选的，所述荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或YAG中的一种或多种组合。

一种全周光LED发光线的封装方法，根据以上任一项所述的一种全周光LED发光线，包括：将一个以上的倒装芯片固定在辅助件上；倒装芯片通过导电部件串联或并联或串并联组合的方式进行电连接；在倒装芯片一面覆盖透明、半透明或不透明的保护层；烤干；去除辅助件；再次在倒装芯片另一面覆盖透明、半透明或不透明的保护层；烤干。

可选的，采用锡膏工艺、共晶焊、回流焊、超声波焊接、加热板、激光焊接和Bonding工艺中的一种或多种组合，以将串联、并联或串并联混合的倒装芯片之间通过导电部件连接。

可选的，还包括：所述实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的全周光LED发光线两端的倒装芯片通过导电部件分别与一导电端子连接。