[发明专利]一种用于半导体加工设备的炉门结构在审
| 申请号： | 202011263199.9 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112820665A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林佳继;徐栋;刘群;朱太荣;林依婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/223;C23C16/44 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 518118 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体加工设备的炉门结构，包括炉体本体、炉门，炉门上设置电极结构，电极结构包括电极柱、电极主体和绝缘材料，电极柱与电极主体连接，绝缘材料覆盖电极柱侧面；电极柱的一端与电极主体连接；电极柱另一端裸露，扩大接触面积；炉体本体采用圆柱形或者长方体，炉体本体采用金属材质，电极柱裸露的一端呈圆弧球面；炉门上设置调整结构，其包括调整装置本体、设置在调整装置本体上的旋钮件，调整装置本体与炉门通过旋钮件连接；本发明提供了一种结构简单、电极机构设计合理、且于炉门完美结合实现石墨舟片纵向放置，并能快速调节炉门达到具有良好密封效果的半导体的加工设备的一种用于半导体加工设备的炉门结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 加工 设备 炉门 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市拉普拉斯能源技术有限公司，未经深圳市拉普拉斯能源技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011263199.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铸造装置
- 下一篇：调色剂输送装置和成像装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
