[发明专利]一种用于芯片加工的晶圆划片机

摘要

本发明涉及一种用于芯片加工的晶圆划片机，包括底板、划片装置和工作台，还包括降温机构和两个清理机构，清理机构包括固定盒、固定柱、气筒、活塞、进气管、出气管、滤网、加油组件、固定块、驱动块、连接绳和两个气缸，加油组件包括加油盒、驱动板、驱动杆、动力杆、两个第一弹簧和两个加油单元，降温机构包括水箱、进水管、喷水管、支撑盒、两个挤水组件和两个支杆，挤水组件包括移动板和两个限位单元，该用于芯片加工的晶圆划片机通过清理机构，实现了除杂的功能，避免因碎屑的粘附而增加划片装置与晶圆之间的摩擦力，从而避免影响划片工作，提高了划片的质量，通过降温机构，实现了给划片装置降温的功能，从而避免划片装置过热而损坏。