[发明专利]一种芯片降温保护装置在审
| 申请号： | 202011249136.8 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112289748A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 谭秀美 | 申请（专利权）人： | 谭秀美 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224002 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片降温保护装置，包括保护盖体，所述保护盖体下侧设有开口向下的冷却腔，所述保护盖体下端面固定连接有芯片座，所述芯片座上端固定连接有芯片，所述冷却腔上侧设有雾化机构，所述雾化机构包括连通设于所述冷却腔上侧中心的压缩腔，所述压缩腔上侧连通设有出气腔，所述冷却腔远离所述压缩腔一侧上侧连通设有进气道，所述进气道上侧连通设有进气腔，本发明可以将不导电的冷却液转化为水雾喷洒至芯片之上使其降温并将雾化冷却液转化为气体吸收再冷却还原至冷却液，同时本装置还可以固定于芯片外侧使芯片处于密闭空间中受到保护防止因意外原因受到损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 降温 保护装置 | ||
【主权项】：
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