[发明专利]承载装置及半导体工艺腔室在审
| 申请号： | 202011245352.5 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112382596A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘科学;吴艳华;孙妍;位思梦;武鹏科 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/223 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种承载装置及半导体工艺腔室，其中，承载装置用于半导体工艺腔室支撑待加工件，承载装置包括多个相互间隔并连接的承载柱，各承载柱上均间隔设置有多个承载槽，且各承载柱上的承载槽一一对应设置，对应设置的所有承载槽用于共同承载待加工件，各承载柱上均设有通孔，通孔和承载槽一一对应设置，通孔和承载槽相连通，用于部分工艺气体通过通孔导流至承载槽内的待加工件的待加工面上。本发明提供的承载装置及半导体工艺腔室，能够降低承载柱对工艺气体的阻挡，提高工艺气体在待加工件的待加工面上的分布均匀性，从而提高工艺均匀性，提高工艺良率，进而提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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