[发明专利]一种CF存储卡的一体化散热结构在审
| 申请号： | 202011240672.1 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112420635A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张军军;阳芳芳;陆海琴 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CF存储卡的一体化散热结构，包含封装单元、上壳体和下壳体，封装单元设置在上壳体和下壳体之间，上壳体和下壳体上均设置有外壳开窗，外壳开窗内嵌入金属薄片，金属薄片直接或间接与封装单元接触起到散热作用；本方案通过高导热薄膜粘胶层、铜开窗、导热胶或导热垫、金属薄片多种散热方式，形成一个连续的热导通路，将热源的热量导出到芯片外部；这样做的散热效率高，结构简单，无需外界辅助散热，成本较低并且和CF存储卡的封装流程相结合，在完成封装的同时即完成散热结构的搭建，无需其他制程，是CF存储卡一体化的一种极佳的散热方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cf 存储 一体化 散热 结构 | ||
【主权项】：
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