[发明专利]一种CF存储卡的一体化散热结构在审
| 申请号： | 202011240672.1 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112420635A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张军军;阳芳芳;陆海琴 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cf 存储 一体化 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种CF存储卡的一体化散热结构，其特征在于：包含封装单元、上壳体（4）和下壳体（5），封装单元设置在上壳体（4）和下壳体（5）之间，上壳体（4）和下壳体（5）上均设置有外壳开窗，外壳开窗内嵌入金属薄片（6），金属薄片（6）直接或间接与封装单元接触起到散热作用。
2.根据权利要求1所述的CF存储卡的一体化散热结构，其特征在于：所述封装单元包含封装基板（1）和芯片，封装基板（1）的上表面和下表面对应粘贴芯片区域设置有基板开窗（2），基板开窗（2）将基板内的铜层暴露，暴露出来的铜层上镀金，防止铜层氧化。
3.根据权利要求2所述的CF存储卡的一体化散热结构，其特征在于：所述芯片通过高导热薄膜粘胶层（3）粘贴在封装基板（1）预设的基板开窗（2）的区域上。
4.根据权利要求1所述的CF存储卡的一体化散热结构，其特征在于：所述金属薄片（6）具有内凹结构，内凹部位直接贴紧在封装单元上。
5.根据权利要求1所述的CF存储卡的一体化散热结构，其特征在于：所述金属薄片（6）通过导热胶（7）或导热垫（8）与封装单元间接接触，起到散热作用。
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