[发明专利]一种用于芯片制作的抽检装置在审
申请号: | 202011240170.9 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN112420559A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 黄娉 | 申请(专利权)人: | 黄娉 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于芯片制作的抽检装置,包括固定箱、连接箱和两个挡杆,所述固定箱的形状和连接箱的形状均为长方体,所述连接箱固定在固定箱的一侧,两个挡杆水平对称固定在连接箱顶部的两侧,所述挡杆与固定箱抵靠,所述固定箱上设有吸附机构,所述连接箱上设有清洁机构,所述吸附机构包括支撑板、移动板和至少两个传动组件,所述传动组件包括导杆、弹簧、连接线、定滑轮、支撑杆、限位块、导孔和连接孔,该用于芯片制作的抽检装置通过吸附机构提高了基板上晶片位置测量的精确度,不仅如此,还通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 制作 抽检 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造