[发明专利]一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法在审
| 申请号： | 202011232388.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112752417A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 秦运杰;黎文涛;姚红清;王晓华 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 屠佳婕 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，属于电路板设计制作技术领域，包括以下步骤：S1、在电路板上标记出预定的过孔位置；S2、对电路板进行小孔双面开窗设计；S3、进行化学清洗；S4、进行阻焊丝印；S5、进行第一次曝光处理；S6、进行第一次显影处理；S7、进行第二次曝光处理；S8、进行第二次显影处理；S9、对电路板进行后序的线路制作；S10、完成后工序等正常流程。该电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，通过采用两次曝光、两次显影的方式冲洗掉小孔内油墨方式代替挡点网制作，第二次曝光资料只盖住双面开窗小孔不曝光，其它位置进行二次曝光，通过以上优化制作处理后，确保小孔内100％无油墨入孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 双面 开窗 小孔 不允许 油墨 制作方法 | ||
【主权项】：
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