[发明专利]一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，属于电路板设计制作技术领域，包括以下步骤：S1、在电路板上标记出预定的过孔位置；S2、对电路板进行小孔双面开窗设计；S3、进行化学清洗；S4、进行阻焊丝印；S5、进行第一次曝光处理；S6、进行第一次显影处理；S7、进行第二次曝光处理；S8、进行第二次显影处理；S9、对电路板进行后序的线路制作；S10、完成后工序等正常流程。该电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，通过采用两次曝光、两次显影的方式冲洗掉小孔内油墨方式代替挡点网制作，第二次曝光资料只盖住双面开窗小孔不曝光，其它位置进行二次曝光，通过以上优化制作处理后，确保小孔内100％无油墨入孔。

技术领域

本发明属于电路板设计制作技术领域，具体为一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法。

背景技术

现有技术中，目前电路板阻焊双面开窗孔越来越多，原0.45mm以上双面开窗孔不容易油墨入孔，但0.45mm以下小孔双面开窗设计越来越多，很多公司都采用挡点网制作，但效果并不太好，难以保证100％油墨不入孔；且需要制作挡点网，挡点网丝印阻焊对位效率低，丝印又是阻焊的最大瓶颈站点，导致品质和效率都无法保证。

为此，我们提出了一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，可以确保小孔内100％无油墨入孔，并且对丝印瓶颈站点效率无影响，确保品质的同时保证生产效率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在电路板上标记出预定的过孔位置；

S2、使用打孔转机对电路板上预定的过孔位置进行全自动打孔，对电路板进行0.45mm以下的小孔双面开窗设计；

S3、进行化学清洗，用于去除电路板表面的氧化层；

S4、操作人员对电路板进行阻焊丝印；

S5、阻焊丝印工作完成后，对电路板进行第一次曝光处理；

S6、进行第一次曝光处理后，对电路板进行第一次显影处理；

S7、对电路板上除双面开窗小孔以外的部分进行第二次曝光处理；

S8、对电路板进行第二次显影处理；

S9、第二次显影处理后，对电路板进行后序的线路制作；

S10、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程。

进一步优化本技术方案，所述S3中，将清洗后的电路板放入烘干机进行烘干，直至电路板的表面和小孔内的水分都蒸干为止。

进一步优化本技术方案，所述S4中，操作人员在正常的阻焊丝印工作前，需要经风淋室风淋后才能进入无尘感光阻焊丝印车间进行阻焊丝印。

进一步优化本技术方案，所述S6中，第一次显影处理对电路板进行整板显影，可以将孔外油墨进行冲洗。

进一步优化本技术方案，所述S7中，第二次曝光菲林只盖住双面开窗小孔上，单边比孔大4mil，避免小孔二次曝光，其它位置菲林全部开窗，进行二次曝光，增强油墨固化度，避免二次显影侧蚀过度。

进一步优化本技术方案，所述S8中，电路板进行二次显影后，可冲掉小孔内的油墨，除双面开窗小孔外都进行二次曝光，可避免出现侧蚀过度导致掉油或掉桥的问题。

与现有技术相比，本发明提供了一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，具备以下有益效果：