[发明专利]一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法

权利要求书

1.一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在电路板上标记出预定的过孔位置；

S2、使用打孔转机对电路板上预定的过孔位置进行全自动打孔，对电路板进行0.45mm以下的小孔双面开窗设计；

S3、进行化学清洗，用于去除电路板表面的氧化层；

S4、操作人员对电路板进行阻焊丝印；

S5、阻焊丝印工作完成后，对电路板进行第一次曝光处理；

S6、进行第一次曝光处理后，对电路板进行第一次显影处理；

S7、对电路板上除双面开窗小孔以外的部分进行第二次曝光处理；

S8、对电路板进行第二次显影处理；

S9、第二次显影处理后，对电路板进行后序的线路制作；

S10、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程。

2.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，所述S3中，将清洗后的电路板放入烘干机进行烘干，直至电路板的表面和小孔内的水分都蒸干为止。

3.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，所述S4中，操作人员在正常的阻焊丝印工作前，需要经风淋室风淋后才能进入无尘感光阻焊丝印车间进行阻焊丝印。

4.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，所述S6中，第一次显影处理对电路板进行整板显影，可以将孔外油墨进行冲洗。

5.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，所述S7中，第二次曝光菲林只盖住双面开窗小孔上，单边比孔大4mil，避免小孔二次曝光，其它位置菲林全部开窗，进行二次曝光，增强油墨固化度，避免二次显影侧蚀过度。

6.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，所述S8中，电路板进行二次显影后，可冲掉小孔内的油墨，除双面开窗小孔外都进行二次曝光，可避免出现侧蚀过度导致掉油或掉桥的问题。