[发明专利]一种暂态基板上LED芯片的压合深度检测方法及暂态基板有效
| 申请号： | 202011226706.1 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112967943B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 蒲洋;顾强;李勋 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683;H01L23/544;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松;王永文 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种暂态基板上LED芯片的压合深度检测方法及暂态基板，其中，所述暂态基板包括第一胶层和第一显色层；所述检测方法包括：提供一带有标识层的LED芯片；将所述LED芯片从所述第一胶层背离所述第一显色层的一侧压合到所述暂态基板上；若所述LED芯片压合时穿透所述第一胶层，且所述第一显色层在与所述标识层接触时产生颜色变化，则确定所述LED芯片在所述暂态基板上的压合深度超过第一厚度值。在将LED芯片压合到暂态基板上时，通过直接观察第一显色层的颜色变化，可以直观地检测到LED芯片的压合深度是否超标，检测结果容易确定，方便即使调整LED芯片的压合深度，避免压入过深。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 暂态基板上 led 芯片 深度 检测 方法 暂态基板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
