[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202011218428.5 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114446796A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张玲玲 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：形成包封结构，包封结构包括包封层及第一裸片，包封层上设有内凹的腔体，第一裸片位于腔体内，第一裸片的正面设有焊垫；在第一裸片的正面形成第一导电结构，第一导电结构包括与第一裸片的焊垫电连接的第一再布线层以及第一导电凸柱；将第二裸片贴装在第一再布线层背离第一裸片的一侧，所述第二裸片的正面背离所述第一再布线层；形成第二导电结构，第二导电结构将第一导电凸柱与第二裸片的焊垫电连接；在包封层上形成通孔；形成第三导电结构，第三导电结构通过位于通孔中的第一导电部与第一导电结构电连接；在第三导电结构背离包封层的一侧设置被动件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
