[发明专利]具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202011201833.6 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112259511A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/66;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构，包括塑封在塑封层内的芯片，在塑封层内未塑封芯片的区域设置环形同轴铜柱环，塑封层对应于外露芯片引脚的一侧设置用于连接环形同轴铜柱环和芯片对应引脚的重新布线层，重新布线层上设置若干锡球，塑封层对应于外露芯片引脚的另一侧设置保护层以及设置在保护层内对应于环形同轴铜柱环各触点的表贴天线。本发明还公开了此种扇出型封装结构的制备方法。采用本发明的设计方案，能有效地减小表贴天线所收发的射频信号在传输路径中的传输损耗，提高了天线结构的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 环形 同轴 铜柱环 扇出型 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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