[发明专利]清洗槽组件和半导体清洗设备在审
| 申请号： | 202011196473.5 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112349629A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 董丽荣;吴仪;刘晓环 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/14;B08B3/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种清洗槽组件，所述清洗槽组件包括清洗槽和循环管路，循环管路的第一端用于接收清洗槽排出的液体，第二端用于将循环管路中的液体排入清洗槽中，循环管路包括连接管路、过滤支路和清洗支路，过滤支路中设置有过滤装置；过滤支路和清洗支路并联连接，且二者的并联端通过连接管路分别与第一端和第二端连通，循环管路能够选择性地将一者与连接管路连通，使清洗槽中的液体循环地经过对应导通的过滤支路或清洗支路。在本发明中，循环管路包括并联设置的过滤支路和清洗支路，从而可以在不拆卸过滤装置的前提下完成清洗槽和该循环管路的冲洗操作，提高了清洗工艺的效率、半导体生产线的安全性和产品良率。本发明还提供一种半导体清洗设备。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 组件 半导体 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
