[发明专利]一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011192044.0 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN114437479A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张祖琼;杨浩;罗肖宁;常稳 | 申请（专利权）人： | 河南爱彼爱和新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K9/06;C08K7/26;C08K7/10;C08K7/14;B32B27/00;B32B27/18;B32B27/06;B32B15/00;B32B15/08;B32B15/14;B32B27/12;B32B17/02;B32B17/10 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 郭佳效 |
| 地址： | 461000 河南省许昌市魏都区劳动北路与*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷线路板用覆铜板领域，具体涉及一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法。该高频半固化片包括树脂基体，树脂基体中复合或不复合玻纤布，所述树脂基体中均匀填充有偶联剂改性短切纤维和偶联剂改性内部疏水气凝胶，树脂基体、偶联剂改性短切纤维、偶联剂改性内部疏水气凝胶的质量百分数之和按100％计，树脂基体占75～98.9％，偶联剂改性内部疏水气凝胶占0.1～10％，偶联剂改性短切纤维占1～15％。本发明中，球形二氧化硅气凝胶具有流动性好和各向同性的特性，方便构建较为均匀、各向同性好的填充结构，在降低半固化片介电常数和介电损耗的同时，改善介电性能的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 固化 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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