[发明专利]芯片位置调节机构及芯片传输机构有效
| 申请号： | 202011188282.4 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112289727B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 谢智寅;孔晨晖;赵宁波;李东晓;曹葵康;蔡雄飞 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片位置调节机构及芯片传输机构，该位置调节机构包括第一调节模组与第二调节模组，第一调节模组包括第一调节板、第二调节板、第一连接件、第一调节件；通过第一调节件以调节第一调节板与第二调节板在水平方向上的相对位置；第二调节模组包括安装底座、用于支撑与调节的调节组件，通过所述调节组件以调节第二调节板相对于安装底座的姿态。本发明通过第一调节模组与第二调节模组对芯片的位置进行多方位调整，以调节芯片姿态降低AA工艺的对准难度以及对准成本；另外，第一调节模组与第二调节模组对芯片治具起到校准的作用，定期校准提高芯片治具的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 位置 调节 机构 传输 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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