[发明专利]印制电路板8字形盲孔的制造方法有效
| 申请号： | 202011160822.8 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112333918B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 黄铭宏 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C25D7/00;C25D3/38;C23F1/18 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板8字形盲孔的制造方法，包括开料，蚀刻内层线路，将所需盲孔孔径以开铜窗方式蚀刻出来，以激光镭射铜窗的方式，使盲孔被烧出，铜窗镭射加工时，因光圈的大小是大于孔径的大小，加工过程中能量会向四周延伸，8字型盲孔以激光绕烧方式制作，镭射光圈边缘位置与铜窗圆边缘距离管控在0.5‑1.0mil之间，电镀后，进行酸性蚀刻，在酸性蚀刻工艺中，盲孔区域及线路被干膜保护，在酸性蚀刻前，显影流程将非盲孔及线路区域的干膜剥离，铜面裸漏出，供蚀刻液咬蚀，最后进行光学检验和阻值测试。本发明能够防止两个盲孔之间的重叠区被重复激光加工，保证8字形盲孔加工的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 字形 制造 方法 | ||
【主权项】：
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