[发明专利]印制电路板8字形盲孔的制造方法

权利要求书

1.一种印制电路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、开料：将基材板切割至合适的尺寸，在120-170℃的烘箱中烘烤2-4小时以释放基材板的内应力；

S2、内层线路：蚀刻内层线路，内层线路制作后，用光学检验机扫描板面，确保线路/盲孔底部PAD上无缺口；

S3、外层铜窗：将所需盲孔孔径以开铜窗方式蚀刻出来，铜窗的补偿方式依铜厚对孔径大小进行补偿；

S4、激光镭射：以激光镭射铜窗的方式，使盲孔被烧出，铜窗镭射加工时，因光圈的大小是大于孔径的大小，加工过程中能量会向四周延伸，8字型盲孔以激光绕烧方式制作，镭射光圈边缘位置与铜窗圆边缘距离管控在0.5-1.0mil之间；

S5、电镀：喷流过滤机压力≦1.5kg/cm²，镀铜铜厚为0.7mil，线速为0.8m/min，电镀后切片确认盲孔品质，盲孔孔铜≥0.4mil；

S6、酸性蚀刻：酸性蚀刻使用的药水为酸性蚀刻液，在酸性蚀刻工艺中，盲孔区域及线路被干膜保护，在酸性蚀刻前，显影流程将非盲孔及线路区域的干膜剥离，铜面裸漏出，供蚀刻液咬蚀；

S7、光学检验：因盲孔孔径较大，多为非VIPPO设计或填孔设计，在光学检验中，需将盲孔设定为通孔属性检验；

S8、阻值测试：

a、准备好测试模块，将PCB在105±2℃的烤箱中烘烤30min去除水汽，取出冷却至室温；

b、打开互连应力/强度测试的测试机箱将测试模块连接至IST测试区，需区分P端和S端；

c、将测试夹头焊接到模块的P端和S端，清除样品上可见的助焊剂残留物；

d、温度加热至150±3℃，加热时间为3分钟，在室温下冷却2分钟，进行500次循环测试；

e、测试完成后，打开测试界面确认结果，阻值变化率在5％以内，判定盲孔质量合格。

2.根据权利要求1所述的印制电路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：所述基材板为陶瓷基材板或铁氟龙基材板。

3.根据权利要求1所述的印制电路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：在S5步骤中的电镀液包括以下原料：200±20g/L的H₂SO₄、Cu²⁺为100±10g/L的CuSO₄、Cl^-为0.05±0.015g/L的HCl、1-2ml/L的氮杂戊聚合物、0.5-1ml/L的甲醛和8-12ml/L的咪唑聚合物。

4.根据权利要求1所述的印制电路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：在步骤S6中所述酸性蚀刻液包括氯化铜和盐酸。

5.根据权利要求4所述的印制电路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：在蚀刻过程中，氯化铜中的Cu²⁺具有氧化性，能将板面上的铜氧化成Cu¹⁺，主要的化学反应方程式为Cu+CuCl₂→Cu₂Cl₂，形成的Cu₂Cl₂不易溶于水，在有过量Cl^-存在下能形成可溶性的络离子，络合反应式为Cu₂Cl₂+4Cl^-→2[CuCl₃]^2-，随着铜的蚀刻，溶液中Cu¹⁺越来越多，蚀刻能力会很快下降，最后失去效能，通过再生的方式使得Cu¹⁺重新转变成Cu²⁺，再生反应式为2Cu₂Cl₂+4HCl+O₂→4CuCl₂+2H₂O。

6.根据权利要求5所述的印制电路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：步骤S6中的蚀刻的温度为50±5℃。

7.根据权利要求1所述的印制电路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：在步骤S8前，要对PCB进行电测和外观检测。