[发明专利]印制电路板8字形盲孔的制造方法

说明书

本发明公开了一种印制电路板8字形盲孔的制造方法，包括开料，蚀刻内层线路，将所需盲孔孔径以开铜窗方式蚀刻出来，以激光镭射铜窗的方式，使盲孔被烧出，铜窗镭射加工时，因光圈的大小是大于孔径的大小，加工过程中能量会向四周延伸，8字型盲孔以激光绕烧方式制作，镭射光圈边缘位置与铜窗圆边缘距离管控在0.5‑1.0mil之间，电镀后，进行酸性蚀刻，在酸性蚀刻工艺中，盲孔区域及线路被干膜保护，在酸性蚀刻前，显影流程将非盲孔及线路区域的干膜剥离，铜面裸漏出，供蚀刻液咬蚀，最后进行光学检验和阻值测试。本发明能够防止两个盲孔之间的重叠区被重复激光加工，保证8字形盲孔加工的质量。

技术领域

本发明属于印刷线路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板8字形盲孔的制造方法。

背景技术

传统的盲孔激光加工工艺中，激光盲孔孔径一般较小，介质层厚度较薄，对于CO₂激光加工较容易加工；对于一些毫米波雷达需要在PCB(印刷线路板)上开设不规则激光盲孔(“8”字型盲孔)，且盲孔孔径及介质层厚度较传统的盲孔孔径及介质层厚度增大，因此给生产带来许多技术难题。

在传统的盲孔激光加工工艺中，由于盲孔孔径小，介质层厚度薄，CO₂激光加工在满足质量要求的前提下也易于加工；不规则盲孔(“8”字型盲孔)设计，两盲孔间会有部分重叠区域，采用传统的加工方式会导致重叠区域被重复激光加工导致盲孔底部被击穿或盲孔底部铜与粘结片分离，因此为盲孔激光加工工艺上的技术难题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种印制电路板8字形盲孔的制造方法，防止两个盲孔之间的重叠区被重复激光加工，保证8字形盲孔加工的质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种印制电路板8字形盲孔的制造方法，包括以下步骤：

S1、开料：将基材板切割至合适的尺寸，在120-170℃的烘箱中烘烤2-4小时以释放基材板的内应力；

S2、内层线路：蚀刻内层线路，内层线路制作后，用光学检验机扫描板面，确保线路/盲孔底部PAD上无缺口；

S3、外层铜窗：将所需盲孔孔径以开铜窗方式蚀刻出来，铜窗的补偿方式依铜厚对孔径大小进行补偿；

S4、激光激光：以激光激光铜窗的方式，使盲孔被烧出，铜窗激光加工时，因光圈的大小是大于孔径的大小，加工过程中能量会向四周延伸，8字型盲孔以激光绕烧方式制作，激光光圈边缘位置与铜窗圆边缘距离管控在0.5-1.0mil之间；

S5、电镀：喷流过滤机压力≦1.5kg/cm²，镀铜铜厚为0.7mil，线速为0.8m/min，电镀后切片确认盲孔质量，盲孔孔铜≥0.4mil；

S6、酸性蚀刻：酸性蚀刻使用的药水为酸性蚀刻液，在酸性蚀刻工艺中，盲孔区域及线路被干膜保护，在酸性蚀刻前，显影流程将非盲孔及线路区域的干膜剥离，铜面裸漏出，供蚀刻液咬蚀；

S7、光学检验：因盲孔孔径较大，多为非VIPPO设计或填孔设计，在光学检验中，需将盲孔设定为通孔属性检验；

S8、阻值测试：

a、准备好测试coupon(模块)，将PCB在105±2℃的烤箱中烘烤30min去除水汽，取出冷却至室温；

b、打开IST(互连应力/强度测试)测试机箱将测试coupon连接至IST测试区，需区分P端和S端；

c、将测试夹头焊接到coupon的P端和S端，清除样品上可见的助焊剂残留物；

d、温度加热至150±3℃，加热时间为3分钟，在室温下冷却2分钟，进行500次循环测试；

e、测试完成后，打开测试界面确认结果，阻值变化率在5％以内，判定盲孔质量合格。