[发明专利]一种晶圆传输系统及半导体设备在审
| 申请号： | 202011153884.6 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114496867A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 毕迪 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 储振 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆传输系统及半导体设备，该晶圆传输系统包括缓存台，设置于缓存台上方的若干用于检测晶圆重量的压力检测单元，光电检测单元，以及拾取单元；拾取单元包括两个平行设置的转动式抓取板，转动式抓取板沿其延伸方向的至少一条侧边形成承托晶圆边缘并具第一缺口的固定叉齿部，与连接转动式抓取板的端部连接两个连接臂，拾取单元根据光电检测单元及压力检测单元发送的检测信号，以确定转动式抓取板的轴向转动角度。本申请所揭示的晶圆传输系统避免了晶圆传输系统在抓取并传输晶圆过程中可能发生的掉片或碎片等不良现象，实现了对不同厚度的晶圆执行夹持操作，提高了对晶圆夹持操作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 系统 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
