[发明专利]一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法在审
| 申请号： | 202011145137.8 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112349665A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;郭西;顾毛毛;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;夏苏娟 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法，其结构包括PCB板，所述PCB板上开有凹槽，所述凹槽对应进出液口的位置开设，凹槽内和凹槽的上方设有多层金属薄片，相邻所述金属薄片之间和顶层金属薄片的上表面设有芯片，所述芯片的底部利用焊球与PCB板表面的焊盘或下层芯片的上表面互联；金属薄片的端部设有立架，所述立架与金属薄片内设有相通的微流道，立架的底部设有导液口并嵌入PCB板。本发明通过用金属制作带有微流道的支架，用支架对芯片进行支撑，对于单层或者多层的芯片堆叠，则使用多层的支架进行堆叠，能够较好的解决多层芯片的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 液态 散热 功能 pcb 组装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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