[发明专利]基片收纳装置和基片输送装置的真空输送单元的维护方法在审
| 申请号： | 202011138374.1 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112786503A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 海瀬拓也 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供基片收纳装置和基片输送装置的真空输送单元的维护方法，能够使基片输送装置小型化。基片收纳装置设置于基片输送装置，与多个在内部具有基片输送机构的真空输送单元在其接连设置的方向上相邻，基片收纳装置包括：中空的壳体，其在接连设置方向的一侧的侧壁形成有对真空输送单元送入送出基片的送入送出口；在上下方向上可移动地设置于壳体内的分隔部件；和上下移动分隔部件的驱动机构，当将壳体内的空间在上下方向上分割时的送入送出口侧的空间设为第一空间，并将送入送出口侧的相反侧的空间设为第二空间时，从第一空间与第二空间连通的状态，通过使分隔部件在上下方向上移动，能够用分隔部件将第一空间和第二空间气密地隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳 装置 输送 真空 单元 维护 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
