[发明专利]基片收纳装置和基片输送装置的真空输送单元的维护方法在审
申请号: | 202011138374.1 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN112786503A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 海瀬拓也 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 装置 输送 真空 单元 维护 方法 | ||
本发明提供基片收纳装置和基片输送装置的真空输送单元的维护方法,能够使基片输送装置小型化。基片收纳装置设置于基片输送装置,与多个在内部具有基片输送机构的真空输送单元在其接连设置的方向上相邻,基片收纳装置包括:中空的壳体,其在接连设置方向的一侧的侧壁形成有对真空输送单元送入送出基片的送入送出口;在上下方向上可移动地设置于壳体内的分隔部件;和上下移动分隔部件的驱动机构,当将壳体内的空间在上下方向上分割时的送入送出口侧的空间设为第一空间,并将送入送出口侧的相反侧的空间设为第二空间时,从第一空间与第二空间连通的状态,通过使分隔部件在上下方向上移动,能够用分隔部件将第一空间和第二空间气密地隔开。
技术领域
本发明涉及基片收纳装置和基片输送装置的真空输送单元的维护方法。
背景技术
专利文献1公开了一种具有四个用于PVD工序等的处理室的多组合工具(multi-cluster tool)。该多组合工具具有包含机械臂晶片移送机构的第一移送空间和第二移送空间,并且在这些移送空间之间设置有预清洁室。预清洁室还被用作在相邻的第一移送空间与第二移送空间之间进行连接的通过室(pass-through chamber)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-319842号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的技术用于使基片输送装置小型化,该基片输送装置接连设置有真空输送单元并在连接方向上与该真空输送单元相邻的位置设置有基片收纳装置。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式为基片收纳装置,其设置于接连设置有多个真空输送单元的基片输送装置,并在接连设置方向上与上述真空输送单元相邻,上述多个真空输送单元在内部具有保持并输送基片的基片输送机构,上述基片收纳装置包括:中空的壳体,其在上述接连设置方向的一侧的侧壁形成有对上述真空输送单元送入送出基片的送入送出口;在上下方向上可移动地设置于上述壳体内的分隔部件;和能够使上述分隔部件上下移动的驱动机构,当将上述壳体内的空间在上下方向上分割时的上述送入送出口侧的空间设为第一空间,并将上述送入送出口侧的相反侧的空间设为第二空间时,从上述第一空间与上述第二空间连通的状态,通过使上述分隔部件在上下方向上移动,能够用上述分隔部件将上述第一空间和上述第二空间气密地隔开。
发明效果
依照本发明,能够使基片输送装置小型化,该基片输送装置接连设置有真空输送单元并在连接方向上与该真空输送单元相邻的位置设置有基片收纳装置。
附图说明
图1是表示包括本实施方式的作为基片收纳装置的晶片收纳室和作为基片输送装置的真空输送装置的处理系统的一例的概要平面图。
图2是温度调节室的纵截面图。
图3是图2的局部放大图。
图4是中转室的纵截面图。
图5是用于说明使用图1的处理系统的晶片处理的图,示出了晶片处理中的晶片收纳室的状态。
图6是用于说明使用图1的处理系统的晶片处理的图,示出了晶片处理中的晶片收纳室的状态。
图7是用于说明使用图1的处理系统的晶片处理的图,示出了晶片处理中的晶片收纳室的状态。
图8是用于说明使用图1的处理系统的晶片处理的图,示出了晶片处理中的晶片收纳室的状态。
图9是用于说明使用图1的处理系统的晶片处理的图,示出了晶片处理中的晶片收纳室的状态。
图10是用于说明使用图1的处理系统的晶片处理的图,示出了晶片处理中的晶片收纳室的状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造