[发明专利]一种耐热性环氧树脂组合物、无铅中Tg覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011132247.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112250997A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李亚涛;林英荣;陈伟福;闻建明 | 申请（专利权）人： | 广德龙泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K5/136;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/06;C08K5/3445;C08K5/41;C08K13/04;C08K7/14;C08J5/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐热性环氧树脂组合物、无铅中Tg覆铜板及其制备方法，组合物的组分包括：低溴环氧树脂、酚醛环氧树脂、MDI改性无溴树脂、四官能团环氧树脂、酚醛树脂、四溴双酚A、4,4’‑二氧基二苯基砜(DDS)、复合性硅微粉、氢氧化铝、丙二醇甲醚、2‑乙基‑4‑甲基咪唑，先制备胶液，再将胶液浸渍在玻璃纤维布上，烘至半固化，再加热热压压合得到无铅中Tg覆铜板，本发明采用新型树脂体系提高了材料的耐热性，使材料性能适应PCB无铅制程的要求；使用新型树脂改善胶水粘度，在上胶时，树脂量减小、树脂含量均匀、玻璃纤维布的含浸效果较好；使用的新型树脂体系制得覆铜板的尺寸稳定性可以得到改善，而且PCB加工性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐热性 环氧树脂 组合 无铅中 tg 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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