[发明专利]一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法在审
申请号: | 202011132214.6 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112175354A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 李亚涛;林英荣;陈伟福;闻建明 | 申请(专利权)人: | 广德龙泰电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L61/06;C08L63/04;C08L101/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K7/14;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/34;B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;B32B27/18 |
代理公司: | 合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人: | 叶丹 |
地址: | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法,组合物包括:低溴环氧树脂、酚醛环氧树脂、MDI改性无溴树脂、四官能团环氧树脂、酚醛树脂、四溴双酚A、4,4’‑二氧基二苯基砜(DDS)、无机填料、有机溶剂、固化促进剂和催化剂,先制备胶液,再将胶液浸渍在玻璃纤维布上,烘至半固化,再加热热压压合得到无铅中Tg覆铜板,本发明采用新型树脂体系提高了材料的耐热性,使材料性能适应PCB无铅制程的要求;使用新型树脂改善胶水粘度,在上胶时,树脂量减小、树脂含量均匀、玻璃纤维布的含浸效果较好;使用的新型树脂体系制得覆铜板的尺寸稳定性可以得到改善,而且PCB加工性能较好,材料的Tg≥170℃。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐热性 环氧树脂 组合 无铅高 tg 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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