[发明专利]一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法，组合物包括：低溴环氧树脂、酚醛环氧树脂、MDI改性无溴树脂、四官能团环氧树脂、酚醛树脂、四溴双酚A、4,4’‑二氧基二苯基砜(DDS)、无机填料、有机溶剂、固化促进剂和催化剂，先制备胶液，再将胶液浸渍在玻璃纤维布上，烘至半固化，再加热热压压合得到无铅中Tg覆铜板，本发明采用新型树脂体系提高了材料的耐热性，使材料性能适应PCB无铅制程的要求；使用新型树脂改善胶水粘度，在上胶时，树脂量减小、树脂含量均匀、玻璃纤维布的含浸效果较好；使用的新型树脂体系制得覆铜板的尺寸稳定性可以得到改善，而且PCB加工性能较好，材料的Tg≥170℃。

技术领域

本发明涉及覆铜板制作技术领域，具体涉及一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。如何寻求散热及结构设计的最佳解决方法，已成为当今电子产品设计的一大难题。研发高导热和高性能金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。而金属基覆铜板的核心及关键技术点在于绝缘层材料，提高其导热系数满足大功率产品的散热要求。

金属基覆铜板作为新兴基板是大功率电源、军用电子及高频微电子设备使用的主流基板，相比FR-4和普通覆铜板，具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、体、表电阻率，以及优良耐高温等优异性能，满足高频率微电子发展的趋势和需求。

现有的金属基覆铜板绝缘层中添加有含卤素有机物，可大大提高产品的耐燃烧性。但含卤的材料在燃烧时会产生大量的有毒气体，破坏环境，威胁人类健康。因此，世界上多个国家和组织陆续出台各种针对卤素的法规，限制含铅元素产品的使用，无铅化要求已成为全球发展的一个必然趋势。由于各方面的限制，我国金属基覆铜板行业在软件和硬件方面仍处于相对落后的水平，所生产的产品可靠性低、稳定性差、性能参差不齐，特别是导热性、绝缘性、耐弯折性、绝缘层厚度均匀性等方面还存在诸多不足。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法，适合PCB无铅制程的制程要求，产品技术指标符合IPC规范要求，主要应用于消费电子、仪器仪表、通讯设备、汽车电子等领域，材料的关键技术点如下：材料Tg≥170℃，FR-4无铅制程兼容板材；具备优秀的剥离强度；低Z-CTE值；优秀的耐CAF性能；UV Blocking和AOI兼容；较低的吸水率；优秀的尺寸安定性。

本发明使通过如下技术方案来实现的：

一种耐热性环氧树脂组合物，包括有以下重量百分比的组成成分：

作为优选的，所述耐热性环氧树脂组合物还包括有催化剂，催化剂3～6％，所述催化剂为乙酰丙酮钴或丁基三苯基溴化磷的一种或两种的混合物。

作为优选的，所述无机填料为复合性硅微粉、球形二氧化硅(粒径2微米)，熔融性二氧化硅(1.6微米)，德国BASF高度微粉化高岭土、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化铋、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、氧化铁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金刚石或四氮化三硅中的两种或多种的混合物。

作为优选的，所述有机溶剂为DM、丁酮、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、甲醇、乙醇、异丙醇、乙醚、环氧丙烷、环己烷、环己酮或甲苯环己酮中的一种或多种的混合物。