[发明专利]一种全自动环形组装流水线在审
| 申请号： | 202011132092.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112271146A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陶金梅 | 申请（专利权）人： | 广州赢帝工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631 | 代理人： | 齐军彩 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种全自动环形组装流水线，其结构包括机箱、操控板、输送带、环形台，输送带与环形台焊接连接，输送带包括外环、固定台、中转带、内传管，外环内侧与内传管外层焊接连接，固定台嵌固连接在中转带上下两端，中转带活动卡合在内传管内侧中部，内传管内壁与固定台左右两端间隙配合，本发明在通过中转带把芯片送入固定台后遇到组装台时调停器能够使延伸机构的伸缩杆把挡杆顶出并将与卡合板顶出，利用卡合板与内传管的摩擦力进行减速，使前进的惯性减弱，同时中继器内的顶升块让传动杆把活动板顶出到放置台后端，防止输送带后摇使芯片倒溜，并利用升降轨把螺口板降下与芯片贴合，从而固定住芯片避免输送过程产品零部件松弛掉落在输送带内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 环形 组装 流水线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
