[发明专利]一种全自动环形组装流水线在审
申请号: | 202011132092.0 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112271146A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 陶金梅 | 申请(专利权)人: | 广州赢帝工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631 | 代理人: | 齐军彩 |
地址: | 510700 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 环形 组装 流水线 | ||
本发明提供一种全自动环形组装流水线,其结构包括机箱、操控板、输送带、环形台,输送带与环形台焊接连接,输送带包括外环、固定台、中转带、内传管,外环内侧与内传管外层焊接连接,固定台嵌固连接在中转带上下两端,中转带活动卡合在内传管内侧中部,内传管内壁与固定台左右两端间隙配合,本发明在通过中转带把芯片送入固定台后遇到组装台时调停器能够使延伸机构的伸缩杆把挡杆顶出并将与卡合板顶出,利用卡合板与内传管的摩擦力进行减速,使前进的惯性减弱,同时中继器内的顶升块让传动杆把活动板顶出到放置台后端,防止输送带后摇使芯片倒溜,并利用升降轨把螺口板降下与芯片贴合,从而固定住芯片避免输送过程产品零部件松弛掉落在输送带内。
技术领域
本发明涉及组装流水线技术领域,具体为一种全自动环形组装流水线。
背景技术
全自动环形组装流水线是一种通常以环形导轨为基础在一定的线路上连续不断输送部件的搬运设备,在输送过程中利用自动化机械臂将各种零部件组合在一起,极大减少人工成本并提高生产效率,在工业制造行业有着较为广泛的应用。
现有技术的一种全自动环形组装流水线是通过多个组装工位利用短停间隔组装微芯片,以至于输送带在停止时芯片随着惯性继续前移,错过与芯片槽的贴合角度,造成之间的配合角度出现偏差,使其在进行组装时卡合不稳定,并随着输送过程中产生的轻微震动而使产品松弛掉落,以至于掉落的零件卡合在输送带内,若不及时将零件清除,便会导致整条流水线停摆并提高后续组装工序的次品率。
本发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种全自动环形组装流水线,以解决现有输送带在停止时芯片随着惯性继续前移错过与芯片槽的贴合角度,进行组装时卡合不稳定使掉落的零件卡合在输送带内导致整条流水线停摆并提高后续组装工序的次品率的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种全自动环形组装流水线,其结构包括机箱、操控板、输送带、环形台,所述机箱螺栓连接在输送带底端,所述操控板嵌固在机箱前侧上端,所述输送带活动卡合在环形台下方,所述环形台通过输送带螺栓连接在机箱中部顶端,所述输送带包括外环、固定台、中转带、内传管,所述外环内侧与内传管外层焊接连接,所述固定台嵌固连接在中转带上下两端,所述中转带活动卡合在内传管内侧中部,所述内传管内壁与固定台左右两端间隙配合。
作为优选,所述固定台包括调停器、衔接块、中继器、卡合板、放置台,所述调停器嵌固连接在衔接块底端,所述衔接块螺栓连接在放置台底部,所述中继器嵌固连接在衔接块内部,所述卡合板焊接连接在衔接块两侧,所述放置台底部与中继器顶端焊接连接,所述调停器共有两个,两个所述调停器分别设置在衔接块底部两侧。
作为优选,所述调停器包括底座、延伸机构、连接杆、挡杆,所述底座与延伸机构底部螺栓连接,所述延伸机构顶端与挡杆间隙配合,所述连接杆法兰连接在延伸机构顶端,挡杆中部与连接杆嵌固连接,所述底座为一个凸型块,所述挡杆与中转带过盈配合。
作为优选,所述延伸机构包括杆套、伸缩杆、插入块、外套体,所述杆套嵌固连接在外套体内部底端,所述伸缩杆法兰连接在杆套内部中心,所述插入块底端与伸缩杆顶端焊接连接,所述外套体顶部与插入块两侧间隙配合,所述外套体为圆角梯形,边角采用橡胶材质,且中部设有一个孔槽供插入块伸出。
作为优选,所述中继器包括顶升块、传动杆、嵌合板,所述顶升块焊接连接在传动杆的底端,所述传动杆铆合连接在嵌合板中心位置,所述嵌合板底端与传动杆顶端铆合连接,所述顶升块顶部为一个圆角磨合垫,采用聚氨酯橡胶,具有高弹性、高耐磨性的特点。
作为优选,所述嵌合板包括触动块、活动板、卡板条、压合器,所述触动块焊接连接在压合器底端,所述活动板两端与卡板条左右两端活动卡合,所述卡板条焊接连接在触动块内部,所述压合器底端与活动板顶端间隙配合,所述压合器板面使用软胶材质,具有贴合性强,不易变形的特点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造