[发明专利]一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备在审
| 申请号： | 202011131764.6 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112309727A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 彭付萍 | 申请（专利权）人： | 广州蓝涛贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体分立器件制造技术领域，且公开了一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，包括支架，所述检测杆包括：滑筒、滑杆和第一弹簧，支架上且在铝箔的外侧固定连接有焊接装置，焊接装置包括：热敏电阻、鼓风部件、抽风管、焊接架、第二弹簧、线圈和导向管，其中焊接架包括：截断刀、弧形槽、安装槽、摆杆和焊接头，焊接装置的中部设置有与焊接架对应的引脚。通过焊接头与引脚和铝箔导电，引脚部分融化焊接在铝箔上，此时热敏电阻温度逐渐增大，热敏电阻电阻快速减小，鼓风部件通过抽风管对焊接处进行降温，且通过吸力带动焊接架复位，这一结构解决了现有电容生产制造加工工作效率低、工人工作强度大、引脚焊接不精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器用 电容 引脚 焊接 精确 定位 制造 设备 | ||
【主权项】：
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