[发明专利]一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备

说明书

本发明涉及半导体分立器件制造技术领域，且公开了一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，包括支架，所述检测杆包括：滑筒、滑杆和第一弹簧，支架上且在铝箔的外侧固定连接有焊接装置，焊接装置包括：热敏电阻、鼓风部件、抽风管、焊接架、第二弹簧、线圈和导向管，其中焊接架包括：截断刀、弧形槽、安装槽、摆杆和焊接头，焊接装置的中部设置有与焊接架对应的引脚。通过焊接头与引脚和铝箔导电，引脚部分融化焊接在铝箔上，此时热敏电阻温度逐渐增大，热敏电阻电阻快速减小，鼓风部件通过抽风管对焊接处进行降温，且通过吸力带动焊接架复位，这一结构解决了现有电容生产制造加工工作效率低、工人工作强度大、引脚焊接不精确。

技术领域

本发明涉及半导体分立器件制造技术领域，具体为一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备。

背景技术

中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间电容是表现电容器容纳电荷本领的物理量，主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、滤波、补偿、充放电、储能、隔直流等电路中。

其中电容作为半导体分立器件的一种，随着国际市场的扩大不断更新和创新，现有的电容通过引脚、正负铝箔、电解液纸收卷而成，目前一把能通过人工收卷，从而导致工作强度较大，且正负引脚需要提前焊接，从而使得正负引脚不对成，另外电解液纸需要提前侵湿，从而导致电解液挥发，为了解决以上问题我们提出了一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，具备工作效率高、降低工作强度、引脚焊接精确和避免电解液挥发的优点，解决了现有电容生产制造加工工作效率低、工人工作强度大、引脚焊接不精确和电解液纸上的电解液挥发的问题。

(二)技术方案

为实现上述具备工作效率高、降低工作强度、引脚焊接精确和避免电解液挥发的目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体分立器用电容引脚焊接精确定位制造设备，包括支架，所述支架的右前侧和左后侧均转动连接有铝箔，支架的左前侧和右后侧均设置有电解液箱，电解液箱的内部且在支架转动连接有卷纸，支架的中部后侧设置有检测杆，检测杆包括：滑筒、滑杆和第一弹簧，支架上且在铝箔的外侧固定连接有焊接装置，焊接装置包括：热敏电阻、鼓风部件、抽风管、焊接架、第二弹簧、线圈和导向管，其中焊接架包括：截断刀、弧形槽、安装槽、摆杆和焊接头，焊接装置的中部设置有与焊接架对应的引脚，引脚的上部且在支架上转动连接有线筒，铝箔和卷纸的端部固定连接有金属软杆，金属软杆的上部和下部均设置有转动架，转动架的上部且在支架上转动连接有驱动装置。

优选的，所述电解液箱的内部设置有电容电解液，从而保证对卷纸的侵湿。

优选的，所述滑筒和滑杆之间设置有对应的金属片组，且滑杆的下端转动连接有滚轮。

优选的，所述焊接装置的内部开设有与热敏电阻和鼓风部件连通的通气槽。

优选的，所述焊接架在焊接装置内的滑动部分具有磁性，且与相对面线圈产生的磁场相同。

优选的，所述焊接装置的上部设置有与截断刀对应的切割槽，且不同的铝箔上截断刀和切割槽的高度可以设置不同或者相同。

优选的，所述摆杆在焊接装置上转动连接，且转动位置设置有扭矩弹簧，从而保证摆杆受到挤压时带动焊接头移动。

优选的，所述金属软杆具有与转动架对应的弯曲系数，从而保证转动架上制造的电容可以通过抽动卸料。

优选的，所述下部转动架的一侧开设有开口，便于金属软杆脱离转动架，且金属软杆上设置有螺栓，改螺栓用于松紧金属软杆与电容内部端部的铝箔和卷纸。