[发明专利]一种半导体制备用层压装置在审
| 申请号： | 202011127271.5 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112223881A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋双娣 | 申请（专利权）人： | 广州夕千科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 田鸿儒 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制备技术领域，且公开了一种半导体制备用层压装置，包括底板，所述底板上表面的中部固定连接有U形支撑板，所述U形支撑板下表面的中部设置有驱动电机，所述U形支撑板上表面的中部设置有调节式放料装置，所述U形支撑板上表面的左右两侧均设置有滑动式固定装置，所述底板正面与背面的左侧均固定连接有安装脚，所述安装脚上表面的中部固定连接有导柱。该半导体制备用层压装置，通过驱动电机带动转轴转动，使得转轴带动支撑托转动，支撑托旋转对两组置物框之间的位置进行调换，实现了对两组半导体材料的不间断加工，加快了对半导体材料的加工速度，提高了工作效率，提高了层压装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制备 层压 装置 | ||
【主权项】：
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