[发明专利]芯片晶圆、芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202011125655.3 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112185827A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 程彦敏;殷昌荣 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片晶圆、芯片封装结构及封装方法，所述封装方法包括：提供一半导体晶圆，所述半导体晶圆包括多个芯片基底，相邻所述芯片基底之间具有划片道；所述芯片基底具有相对的第一侧和第二侧；在所述第一侧的有源层上形成第一互联结构；形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第一边缘区、所述第一互联结构以及所述有源层；形成第二互联结构，所述第二互联结构覆盖中间区域，露出第二边缘区；形成第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第二互联结构、所述第二边缘区以及所述第一塑封层；基于所述划片道进行分割，形成多个单粒的芯片封装结构。应用本发明提供的技术方案，避免了切割导致的翘曲和隐裂问题，从而提升产品封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
