[发明专利]一种半导体芯片加工分切设备在审
| 申请号： | 202011120928.5 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112223570A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 庄绍海 | 申请（专利权）人： | 庄绍海 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450003 河南省郑州市金水区高新区金梭路*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括：过滤器、机体、控制器、分切装置、散热器，过滤器通过螺栓固定在机体的中部，机体左侧通孔向上延伸设有控制器，控制器通过导线与分切装置内端电机相连接，分切装置水平固定在散热器的底部；有益效果：本发明通过挡板与挡条双向配合在筛料斗旋转的时候硅颗粒与挡板发生碰撞掉落，与挡板碰撞仍旧不掉落的情况下，外侧的震动腔表面的挡条反向进行挤压，逐渐引导碎片往底部排出，避免筛网堵塞，使得过滤效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工分 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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