[发明专利]封装结构及该封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202011111054.7 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN114388487A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 倪庆羽;吕香桦 | 申请（专利权）人： | 虹晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;龚慧惠 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括第一封装件和第二封装件。第一封装件包括第一基板、至少一第一电子元件及第一封装件本体。所述第一基板上设置有第一重布线层。所述至少一第一电子元件设置于第一重布线层上，并电连接第一重布线层。所述第一封装件本体设置于所述第一基板上，并包覆所述至少一第一电子元件。第二封装件设置于所述第一封装件本体内。所述第二封装件包括第二基板、至少一第二电子元件及第二封装件本体。所述第二基板上设置有第二重布线层。所述第二重布线层电连接所述第一重布线层。所述至少一第二电子元件设置于第二重布线层上，并电连接第二重布线层。所述第二封装件本体包覆所述至少一第二电子元件。本申请还提供了一种封装结构的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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