[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的制造方法在审
| 申请号： | 202011092890.5 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112185900A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨忠添 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，通过在电路基板上设置凸台，并在电路布线层的靠近凸台的位置设置一个特定地电位部，以此使得IPM模块在在制造后期可以选择性的通过金属连接件将凸台与特定地电位部电连接或者不连接，从而形成IPM模块的电路基板接地或者不接地的结构，以此无需针对电路基板的接地或不接地制造两种不同的IPM模块，只需要制造一种结构的IPM模块即可，从而降低了制造成本。而且针对电路基板接地的情形，无需采用转孔工序，从而避免了由于此工序带来的金属连接线可靠性连接问题，因而也提升了制造良率。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
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