[发明专利]芯片贴装方法及芯片贴装装置在审
| 申请号： | 202011085982.0 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN114334770A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 袁浩;李科科;谢政吉 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及芯片封装技术领域，提供了一种芯片贴装方法及芯片贴装装置。所述芯片贴装方法用于对第一基板和第二基板对位后进行贴装，所述第一基板和所述第二基板中一个为待封装芯片，另一个为支撑板。所述芯片贴装方法包括：根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域；若所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域，则根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位。本公开能够实现待封装芯片与支撑板的对位。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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