[发明专利]一种接地金属基线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011072912.1 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112135441A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 邹子誉;罗奇;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人： | 郝红建;石其飞 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种接地金属基线路板及其制备方法，包括以下步骤：以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗；清洗完成后，准备挡点网和导电浆料，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理；烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔内形成导电层，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接；测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。本发明制备工序稳定可靠，成本较低，品质较高，能够适于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接地 金属 基线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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