[发明专利]一种接地金属基线路板及其制备方法

说明书

一种接地金属基线路板及其制备方法，包括以下步骤：以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗；清洗完成后，准备挡点网和导电浆料，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理；烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔内形成导电层，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接；测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。本发明制备工序稳定可靠，成本较低，品质较高，能够适于大批量生产。

技术领域

本发明属于线路板处理技术领域，具体地说是一种接地金属基线路板及其制备方法。

背景技术

随着电子行业的发展，客户对PCB产品的散热性追求越来越高，金属基板由于其具有高效的散热性能，被越来越多应用在大功率照明与电源类产品上。出于对产品安全性的考虑，部分客户需要将线路面的焊盘与金属基面相连，金属基面再连接地线，起到保护作用。

通常连接线路面焊盘与金属基面采用先钻孔，再电镀的方式实现，但电镀的方式对于金属基面为铝基的困难非常大，因为铝是活泼金属，无法直接镀铜，需要多重处理才能镀铜，而且镀层的可靠性也较差，电镀的方式无法被广泛应用。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种性能稳定可靠的接地金属基线路板及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种接地金属基线路板制备方法，包括以下步骤：

以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；

在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；

对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗；

清洗完成后，准备挡点网和导电浆料，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理；

烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔内形成导电层，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接；

测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。

所述导电浆料在塞入盲孔内前，进行搅拌10-20分钟，粘度控制在150dPa.s。

所述挡点网为36T挡点网，并且往盲孔塞入导电浆料时，下导电浆料区域比盲孔孔径单边大0.1mm。

所述往盲孔内塞入导电浆料时，在清洗完成后的24小时内完成塞油操作。

所述塞入导电浆料后，利用刮刀刮印盲孔表面，刮刀压力为6-7kg/c㎡，刮刀与线路层表面的角度为15-30°，刮印速度为100-250mm/s，刮印2-6刀。

所述刮印处理后，再静置30-120min,使导电浆料气泡溢出。

所述烘烤时，在100℃-160℃的温度范围内维持25-35分钟。

所述导电浆料为碳油、铜浆或银浆，金属基板为铝基板、铜基板或不锈钢基板。

一种接地金属基线路板，包括金属基板，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘，金属基板内设有盲孔，该盲孔的端口延伸至线路层表面的线路焊盘位置，在盲孔内设有导电浆料层，该导电浆料层使线路层上的线路焊盘与金属基板电连接。

所述导电浆料层以使用挡点网将导电浆料塞入盲孔内成型而成。