[发明专利]MEMS麦克风芯片、芯片模组的制作方法和电子设备在审
| 申请号： | 202011046869.1 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112188374A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 周宗燐;邱冠勋;卓彥萱 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 谢阅 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种MEMS麦克风芯片、芯片模组的制作方法和电子设备，MEMS麦克风芯片，包括：基底，所述基底设有缺口；背极和振膜，所述振膜与所述背极设于所述基底的同一侧，所述背极朝向所述振膜的一侧设有绝缘区，所述振膜与至少部分所述背极间隔设置并形成振动间隙，所述振膜设有朝向所述背极折弯的凸起部，所述凸起部位于所述振动间隙内，并可活动地抵接于所述绝缘区，以限制所述振膜的振幅。本发明技术方案旨在保证振膜在振动过程中不与背板粘接的基础上，使得振膜良好地振动，降提高MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 芯片 模组 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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