[发明专利]MEMS麦克风芯片、芯片模组的制作方法和电子设备

权利要求书

1.一种MEMS麦克风芯片，其特征在于，包括：

基底，所述基底设有缺口；

背极和振膜，所述振膜与所述背极设于所述基底的同一侧，所述背极朝向所述振膜的一侧设有绝缘区，所述振膜与至少部分所述背极间隔设置并形成振动间隙，所述振膜设有朝向所述背极折弯的凸起部，所述凸起部位于所述振动间隙内，并可活动地抵接于所述绝缘区，以限制所述振膜的振幅。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述振膜包括中心振动部和环绕所述中心振动部的外连接部，所述外连接部与所述中心振动部连接，所述外连接部用于固定所述振膜，所述中心振动部与至少部分所述背极间隔设置，并形成振动间隙。

3.如权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述缺口具有腔口，所述凸起部投影于所述基底形成投影区，所述投影区的外轮廓位于所述缺口的腔口轮廓之外；

且/或，所述凸起部的数量为多个，多个所述凸起部均匀分布于所述振膜。

4.如权利要求3所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述振膜位于所述背极和所述基底之间，所述振膜的一侧与所述基底连接，另一侧与所述背极连接。

5.如权利要求4所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述MEMS麦克风芯片还包括第一支撑层，所述第一支撑层设有贯穿孔，所述第一支撑层设于所述基底的表面，所述贯穿孔对应所述缺口的腔口设置，且所述贯穿孔的外轮廓在所述缺口的腔口轮廓之外，所述外连接部连接于所述第一支撑层背离所述基底的一侧。

6.如权利要求5所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述凸起部和所述外连接部之间还设有限位凸起，所述限位凸起位于所述振膜背离所述背极的一侧；

且/或，所述外连接部还设有定位凸起，所述定位凸起位于所述振膜背离所述背极的一侧，并与所述第一支撑层连接。

7.如权利要求4至6中任一项所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述背极包括：

感应部，所述感应部正对所述振膜设置，并与所述振膜之间形成振动间隙，所述感应部设有多个连通振动间隙的通孔；

折弯连接部，所述折弯连接部的一侧与所述感应部电性连接，并抵接所述振膜设置；和

固定部，所述固定部与所述折弯连接部的另一侧电性连接，并用于固定所述感应部和折弯连接部。

8.如权利要求7所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述固定部和所述振膜之间还设有第二支撑层；

且/或，所述固定部背离所述振膜的表面还设有电连接点，所述背极具有绝缘材料层和设于所述绝缘材料层内的导电材料层，所述电连接点用于将背极的导电材料层连接外部电路，所述绝缘材料层朝向所述振膜的表面设置为绝缘区；

且/或，所述振膜还设有贯穿孔，所述贯穿孔贯穿所述振膜相对的两侧。

9.如权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述背极位于所述振膜和所述基底之间，所述背极的一侧与所述基底连接，另一侧与所述振膜连接；

或者，所述振膜的数量为至少两个，所述背极设于两所述振膜之间，一所述振膜的一侧与所述基底连接，另一侧与所述背极连接，另一所述振膜与背极可振动连接。

10.一种芯片模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基底的表面形成具有凸起的第一支撑层；

在具有凸起的第一支撑层上沉积振膜材料层，形成具有凸起的振膜材料层；

在具有凸起的振膜材料层上制作具有绝缘区的背极，其中，该绝缘区朝向振膜材料层设置；

刻蚀所述基底和所述第一支撑层，形成具有折弯的凸起部的振膜。