[发明专利]MEMS麦克风芯片、芯片模组的制作方法和电子设备

说明书

本发明公开一种MEMS麦克风芯片、芯片模组的制作方法和电子设备，MEMS麦克风芯片，包括：基底，所述基底设有缺口；背极和振膜，所述振膜与所述背极设于所述基底的同一侧，所述背极朝向所述振膜的一侧设有绝缘区，所述振膜与至少部分所述背极间隔设置并形成振动间隙，所述振膜设有朝向所述背极折弯的凸起部，所述凸起部位于所述振动间隙内，并可活动地抵接于所述绝缘区，以限制所述振膜的振幅。本发明技术方案旨在保证振膜在振动过程中不与背板粘接的基础上，使得振膜良好地振动，降提高MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。

技术领域

本发明涉及电声器件技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风芯片、芯片模组的制作方法和电子设备。

背景技术

MEMS(Micro Electro Mechanic System，微型机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

相关技术中的MEMS麦克风包括硅基底以及由振膜和背板组成的平板电容，振膜与背板相对并相隔一定距离。振膜在声波的作用下产生振动，导致振膜和背板之间的距离发生变化，导致平板电容的电容发生改变，从而将声波信号转化为了电信号。但是这种MEMS麦克风的灵敏度和信噪比会随着其振膜和背板面积的扩大而降低，由于对背极和振膜上电后，振膜会朝向背极运动，此时振膜在振动过程中容易与背板粘接，而示例性技术中不能在保证振膜在振动过程中不与背板粘接的基础上，使得振膜良好地振动，降低了MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。

以上仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认为现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种MEMS麦克风芯片，旨在保证振膜在振动过程中不与背板粘接的基础上，使得振膜良好地振动，降提高MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。

为实现上述目的，本发明提供的MEMS麦克风芯片，包括：

基底，所述基底设有缺口；

背极和振膜，所述振膜与所述背极设于所述基底的同一侧，所述背极朝向所述振膜的一侧设有绝缘区，所述振膜与至少部分所述背极间隔设置并形成振动间隙，所述振膜设有朝向所述背极折弯的凸起部，所述凸起部位于所述振动间隙内，并可活动地抵接于所述绝缘区，以限制所述振膜的振幅。

在本发明的一些实施例中，所述振膜包括中心振动部和环绕所述中心振动部的外连接部，所述外连接部与所述中心振动部连接，所述外连接部用于固定所述振膜，所述中心振动部与至少部分所述背极间隔设置，并形成振动间隙，所述凸起部设于所述中心振动部。

在本发明的一些实施例中，所述缺口具有腔口，所述凸起部投影于所述基底形成投影区，所述投影区的外轮廓位于所述缺口的腔口轮廓之外。

在本发明的一些实施例中，所述振膜位于所述背极和所述基底之间，所述振膜的一侧与所述基底连接，另一侧与所述背极连接。

在本发明的一些实施例中，所述所述MEMS麦克风芯片还包括第一支撑层，所述第一支撑层设有贯穿孔，所述第一支撑层设于所述基底的表面，所述贯穿孔对应所述缺口的腔口设置，且所述贯穿孔的外轮廓在所述缺口的腔口轮廓之外，所述外连接部连接于所述第一支撑层背离所述基底的一侧。

在本发明的一些实施例中，所述凸起部和所述外连接部之间还设有限位凸起，所述限位凸起位于所述振膜背离所述背极的一侧；

且/或，所述外连接部还设有定位凸起，所述定位凸起位于所述振膜背离所述背极的一侧，并与所述第一支撑层连接。

在本发明的一些实施例中，所述背极包括：

感应部，所述感应部正对所述振膜设置，并与所述振膜之间形成振动间隙，所述感应部设有多个连通振动间隙的通孔；